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博敏电子:拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

证券时报e公司讯,博敏电子(603936)5月25日晚间公告,拟在合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元。该项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。项目分两期建设,一期计划今年开工,二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元。

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